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庫加老師 - 車聯網IC產業新興產品及無人車供應鏈

預期到2025年，全球物聯網裝置(如汽車等)都需要網路連線能力，因此2014年以來熱門之新興趨勢，較具代表性者為網通應用處理器的發展。晶片廠商競相轉攻異質多核心SoC，例如運用多顆CPU、GPU、數位訊號處理器(DSP)、MCU、視覺處理器和視訊編解碼引擎等核心資源，分頭執行最合適的車載安全或多媒體處理任務；同時搭配軟體合作夥伴提供的虛擬化監管程式(Hypervisor等)，進行即時作業系統(RTOS)或行動多媒體作業平台的切換，從而能兼顧高速連網、影音娛樂系統和高可靠度車載ADAS開發等要求。目標為達成行動通訊、車內無線聯網、3D導航、環景影像、高解析度影音播放等功能支援，全方位滿足智慧汽車整合型系統設計。而除了硬體平台轉向異質多核設計外，車規應用處理器也須同步支援多種作業系統，以因應須即時反應的主動式ADAS控制，以及軟體及應用程式架構較複雜的多媒體影音處理需求。因此，未來晶片將逐漸打破傳統封閉式系統設計，邁向開放式軟硬體平台，晶片商需與作業系統合作夥伴發展Hypervisor解決方案，讓C⋯⋯PU核心操作不同作業系統，例如支援QNX、Android Auto、CarPlay、mbed等平台，以加速高階(如車規)應用之晶片相關產品開發時程。物聯網被視為手機後下一波產業成長的動能，然而IC設計廠商已不能單由技術導向作為公司的方針，必須和終端和軟體廠商一起建立聯盟，才能為物聯網開發出更好的應用方向。例如在感知層方面，除了NEMS (Nano Electro-Mechanical Systems)Sensor、通訊晶片等廠商努力發展自身的價值之外，MCU大廠與手機AP廠商例如ARM、聯發科等大廠也競相推出了物聯網專屬晶片的參考設計。而又如德儀(TI)運用該公司強項的DSP技術與車規ARM架構之處理器進行異質整合，來創造車用晶片系列產品差異化。全球半導體設計技術自1970至今演進數十年，成為電子系統產品中不可或缺的關鍵元件。近來在電子產品輕薄短小及節能省電趨勢下，IC晶片設計勢必滿足體積小、功耗低與高運算效能等特點，以達到高效率、多功能及低功耗等多重面向的需求。現今之IC設計產品技術已擴大為包含多核心(Multi-core)處理器、晶片整合及電子系統層級ESL(Electronic System Level)設計等。